近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司发布了2020年度利润分配方案公告。 显示，2020年度，公司归属于上市公司股东的净利润约3亿8千万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3亿2千900万元，较2019年同比分别增长了252.35%、401.23%，公司业务与盈利能力快速成长。
期内，公司实现归属于母公司股东的净利润人民币约3亿9600万元，2020年拟分配的现金红利总额约为8千万元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%。
晶方科技表示，公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，因此需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。
此外，公司目前尚处于扩张成长阶段。公司主要专注于集成电路传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，这些产品被广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品的行业与市场景气度显著提升。为抓住传感器领域的市场机遇，公司正在实施“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”的建设，将通过技术工艺升级提升，产能扩充，满足市场与客户的创新需求。