市场研究公司Counterpoint发布的很新通知显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加
预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。
随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。
市场研究公司Counterpoint发布的很新通知显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加
预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。
随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。