斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案（以下简称预案）
计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，
其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目
7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。
斯达半导体发布2021年度非公开发行 A 股股票预案（以下简称预案）
计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，
其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目
7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。