台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，超前预订2022年、2023年订单。
由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Just in time, JIT）”模式转为提前预订产能。
在各方压力下，晶圆代工厂尽全力为车用芯片客户解决危机，但有了先前芯片短缺造成断链危机教训，车用芯片客户改变“及时生产”制造策略，开始实行预订产能模式，以保证半导体芯片供应正常。
据了解，恩智浦除了与台积电、联电签长约外，也与力积电紧密合作；意法半导体、瑞萨、英飞凌同样也与台积电等台厂密切合作。
值得一提的是，年初以来多种因素导致了全球性的芯片紧缺，各大厂商都在尽可能备货芯片，而各大晶圆代工厂供不应求并已多次涨价。其中包括联电、力积电的产能受到客户追捧，价格涨势较大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。
车用电子已成为半导体市场成长动能最为强劲的产品之一，随着电动汽车、自动驾驶汽车渗透率扩增，晶圆代工厂超前部署车用芯片，将成为未来产能满载的推动力之一。