亨通光电：400G QSFP-DD DR4硅光模块

    量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块采用业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10%～30%的成本优势，能够满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于制造工艺独特，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。

    未来，亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。