中信建投：半导体各代工厂业绩创新高 产能紧张将持续到2022年

    中信建投研报认为，近期半导体各大代工厂均披露业绩，台积电今年一季度营收同比增长16.7%，

联电、中芯国际、华虹分别为11.4%、22.0%、50.3%。

   即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况依旧难以缓解。

我们认为半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，

相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。