比亚迪公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
比亚迪半导体有限公司成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。近三年来（2018—2020年），公司年度营收分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元，年度净利润分别为1.04亿元、8511万元、5863万元。
比亚迪半导体主要财务数据
在车规半导体领域，比亚迪半导体已经具备 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品的制造和批量生产能力，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等领域。
在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。
比亚迪称，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。